預(yù)加工車(chē)間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲(chǔ)存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲(chǔ)存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。
隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線(xiàn)化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng),給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來(lái)了許多新的難題。粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,以及它的物理特性分類(lèi)。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣,從簡(jiǎn)單的涂布膠水到請(qǐng)求嚴(yán)厲的資料涂布。
貼片元件的好處:貼片元件與引線(xiàn)元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō),從制作和維修的角度看,貼片元件比引線(xiàn)元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄。
高速貼片機(jī),又稱(chēng)貼裝機(jī),在印刷萬(wàn)錫膏以后,通過(guò)左右移動(dòng)把元器件準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝在pcb面板上的一個(gè)全自動(dòng)過(guò)程?;睾笭t機(jī),是通過(guò)重新熔化分配到印刷pcb焊盤(pán)上的錫膏進(jìn)行牢固,實(shí)現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。
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